網(wǎng)站首頁 > 搜索 > 全站搜索 '關(guān)鍵字: 聯(lián)發(fā)科平臺方案' MTK6775/MT6775(Helio P70)安卓核心板規(guī)格參數(shù)_MTK聯(lián)發(fā)科平臺方案? ? ?聯(lián)發(fā)科MT6775(Helio P70)采用臺積電12nm工藝制程節(jié)省功耗達(dá) 15%，搭載了四顆Arm Cortex-A73 2.1GHz和...2025-03-27 17:14:10MT8768/MTK8768安卓核心板參數(shù)_MTK聯(lián)發(fā)科平臺方案? ? ?MT8768安卓核心板是一款采用臺積電12nm FinFET制程工藝的智能手機芯片。MT8768核心板不僅提供所有高級功能和出色體驗，同時確...2025-02-27 17:31:55 上一頁1下一頁 轉(zhuǎn)至第
